Japão amplia período de carência para pedidos de patentes
15/06/2018
O Japão ampliou o período de carência para os requerentes de patente no país. Em vez dos 6 meses anteriores, agora 12 meses podem ter passado entre a primeira divulgação da invenção e o pedido de patente.
Em muitos países isso já se aplica na lei de patentes, a novidade é um pré-requisito absoluto. Mas e os direitos de patente para inventores que já divulgam sua invenção antes de depositar pedidos de patentes? Isso acontece de novo e de novo, pois a apresentação em palestras ou conferências é frequentemente necessária para apresentações de empresas, especialmente para potenciais clientes, parceiros de negócios ou investidores.
Anteriormente, o período de carência era de apenas 6 meses. Além disso, requisitos muito restritivos eram aplicados antes de 2012. A princípio, as informações tinham de ser fornecidas nas exposições mundiais designadas pelo Escritório Japonês de Patentes. Muitos inventores não-japoneses, portanto, renunciaram a seus direitos de patente no Japão. Desde 2012, no entanto, quase todas as informações fornecidas pelo inventor ou pelo próprio titular do direito de patente foram levadas em conta. Isso inclui publicações em feiras, reuniões e conferências dentro e fora do Japão, bem como apresentações de TV da invenção. É importante que a pessoa que apresentou e assim divulgou a invenção seja também a pessoa que tem direito à patente.
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Pedido de patente no Japão com carência
O período de carência japonês só pode ser concedido com o devido registro. Isso é feito arquivando uma aplicação de sucesso no TCP* designando o Japão. Deve-se notar que a entrada na fase nacional do TCP* japonês deve ocorrer dentro de 30 meses após a apresentação do requerimento internacional. Divulgação ou apresentação do mesmo objeto ou invenção por outra pessoa pode invalidar a novidade e levaria à rejeição do pedido de patente. No entanto, a divulgação prévia pelo próprio candidato não diminui nem a novidade nem o passo inventivo.
*Tratado de Cooperação de Patentes
Fonte LDSOFT
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